Повышенная или пониженная температура поверхностей оборудования

Повышенная или пониженная температура поверхностей оборудования thumbnail

ГОСТ 12.0.003-74

Группа Т58

____________________________________________________________________
Текст Сравнения ГОСТ 12.0.003-2015 с ГОСТ 12.0.003-74 см. по ссылке.
– Примечание изготовителя базы данных.
____________________________________________________________________

Дата введения 1976-01-01

ВВЕДЕН В ДЕЙСТВИЕ постановлением Государственного комитета стандартов Совета Министров СССР от 18 ноября 1974 г. N 2551

ИЗДАНИЕ (февраль 2002 г.) с Изменением N 1, утвержденным в октябре 1978 г. (ИУС 11-78)

Настоящий стандарт распространяется на опасные и вредные производственные факторы, устанавливает их классификацию и содержит особенности разработки стандартов ССБТ на требования и нормы по видам опасных и вредных производственных факторов.

Стандарт соответствует СТ СЭВ 790-77 в части классификации опасных и вредных производственных факторов (см. приложение).

(Измененная редакция, Изм. N 1)

1. Классификация опасных и вредных производственных факторов

1.1. Опасные и вредные производственные факторы подразделяются по природе действия на следующие группы:

физические;

химические;

биологические;

психофизологические.

1.1.1. Физические опасные и вредные производственные факторы подразделяются на следующие:

движущиеся машины и механизмы; подвижные части производственного оборудования; передвигающиеся изделия, заготовки, материалы; разрушающиеся конструкции; обрушивающиеся горные породы;

повышенная запыленность и загазованность воздуха рабочей зоны;

повышенная или пониженная температура поверхностей оборудования, материалов;

повышенная или пониженная температура воздуха рабочей зоны;

повышенный уровень шума на рабочем месте;

повышенный уровень вибрации;

повышенный уровень инфразвуковых колебаний;

повышенный уровень ультразвука;

повышенное или пониженное барометрическое давление в рабочей зоне и его резкое изменение;

повышенная или пониженная влажность воздуха;

повышенная или пониженная подвижность воздуха;

повышенная или пониженная ионизация воздуха;

повышенный уровень ионизирующих излучений в рабочей зоне;

повышенное значение напряжения в электрической цепи, замыкание которой может произойти через тело человека;

повышенный уровень статического электричества;

повышенный уровень электромагнитных излучений;

повышенная напряженность электрического поля;

повышенная напряженность магнитного поля;

отсутствие или недостаток естественного света;

недостаточная освещенность рабочей зоны;

повышенная яркость света;

пониженная контрастность;

прямая и отраженная блесткость;

повышенная пульсация светового потока;

повышенный уровень ультрафиолетовой радиации;

повышенный уровень инфракрасной радиации;

острые кромки, заусенцы и шероховатость на поверхностях заготовок, инструментов и оборудования;

расположение рабочего места на значительной высоте относительно поверхности земли (пола);

невесомость.

1.1.2. Химические опасные и вредные производственные факторы подразделяются:

по характеру воздействия на организм человека на:

токсические;

раздражающие;

сенсибилизирующие;

канцерогенные;

мутагенные;

влияющие на репродуктивную функцию;

по пути проникания в организм человека через:

органы дыхания;

желудочно-кишечный тракт;

кожные покровы и слизистые оболочки.

1.1.3. Биологические опасные и вредные производственные факторы включают следующие биологические объекты:

патогенные микроорганизмы (бактерии, вирусы, риккетсии, спирохеты, грибы, простейшие) и продукты их жизнедеятельности;

микроорганизмы (растения и животные).

1.1.4. Психофизиологические опасные и вредные производственные факторы по характеру действия подразделяются на следующие:

а) физические перегрузки;

б) нервно-психические перегрузки.

1.1.4.1. Физические перегрузки подразделяются на:

статические;

динамические.

1.1.1-1.1.4.1. (Измененная редакция, Изм. N 1).

1.1.4.2. Нервно-психические перегрузки подразделяются на:

умственное перенапряжение;

перенапряжение анализаторов;

монотонность труда;

эмоциональные перегрузки.

1.2. Один и тот же опасный и вредный производственный фактор по природе своего действия может относиться одновременно к различным группам, перечисленным в п.1.1.

(Введены дополнительно, Изм. N 1).

2. Особенности разработки стандартов ССБТ на требования и нормы по видам опасных и вредных производственных факторов

2.1. Содержание стандартов классификационной группы “Государственные стандарты общих требований и норм по видам опасных и вредных производственных факторов” определяется ГОСТ 12.0.001-82 и настоящим стандартом.

2.2. Стандарты по видам опасных и вредных производственных факторов должны содержать:

вводную часть;

краткую характеристику опасного и вредного производственного фактора (вид, характер действия, возможные последствия);

предельно допустимые уровни или предельно допустимые концентрации опасного, вредного производственного фактора и методы их контроля;

методы и средства защиты работающих от действия опасного и вредного производственного фактора.

ПРИЛОЖЕНИЕ (справочное). Информационные данные о соответствии ГОСТ 12.0.003-74 (с Изменением N 1) и СТ СЭВ 790-77

ПРИЛОЖЕНИЕ
Справочное

П.1.1. ГОСТ 12.0.003-74 соответствует п.1 СТ СЭВ 790-77; п.1.1.1 соответствует п.1.1; п.1.1.2 соответствует п.1.2; п.1.1.3 соответствует п.1.3; п.1.1.4 соответствует п.1.4; п.1.2 соответствует п.2.

Текст документа сверен по:
официальное издание
Система стандартов безопасности труда.
Сб. ГОСТов. – М.: ИПК Издательство стандартов, 2002

Источник

Государственный стандарт Союза ССР

ГОСТ 12.0.003-74*
Система стандартов безопасности труда
“Опасные и вредные производственные факторы. Классификация”
(утв. и введен в действие постановлением Госстандарта СССР
от 13 ноября 1974 г. N 2551)

Occupational safeti standards system.
Dangerous and harmful production effects Classification

Дата введения 1 января 1976 г.

Настоящий стандарт распространяется на опасные и вредныепроизводственные факторы, устанавливает их классификацию и содержитособенности разработки стандартов ССБТ на требования и нормы по видамопасных и вредных производственных факторов.

Стандарт соответствует СТ СЭВ 790-77 в части классификации опасных ивредных производственных факторов (см. справочное приложение).

(Измененная редакция, Изм. N 1).

1. Классификация опасных и вредных производственных факторов

1.1. Опасные и вредные производственные факторы подразделяются по природе действия на следующие группы:

физические;

химические;

биологические;

психофизиологические.

1.1.1. Физические опасные и вредные производственные факторы подразделяются на следующие:

движущиеся машины и механизмы; подвижные части производственногооборудования; передвигающиеся изделия, заготовки, материалы;разрушающиеся конструкции; обрушивающиеся горные породы;

повышенная запыленность и загазованность воздуха рабочей зоны;

повышенная или пониженная температура поверхностей оборудования, материалов;

повышенная или пониженная температура воздуха рабочей зоны;

повышенный уровень шума на рабочем месте;

повышенный уровень вибрации;

повышенный уровень инфразвуковых колебаний;

повышенный уровень ультразвука;

повышенное или пониженное барометрическое давление в рабочей зоне и его резкое изменение;

повышенная или пониженная влажность воздуха;

повышенная или пониженная подвижность воздуха;

Читайте также:  Повышенная температура более 3 месяцев

повышенная или пониженная ионизация воздуха;

повышенный уровень ионизирующих излучений в рабочей зоне;

повышенное значение напряжения в электрической цепи, замыкание которой может произойти через тело человека;

повышенный уровень статического электричества;

повышенный уровень электромагнитных излучений;

повышенная напряженность электрического поля;

повышенная напряженность магнитного поля;

отсутствие или недостаток естественного света;

недостаточная освещенность рабочей зоны;

повышенная яркость света;

пониженная контрастность;

прямая и отраженная блесткость;

повышенная пульсация светового потока;

повышенный уровень ультрафиолетовой радиации;

повышенный уровень инфракрасной радиации;

острые кромки, заусенцы и шероховатость на поверхности заготовок, инструментов и оборудования;

расположение рабочего места на значительной высоте относительно поверхности земли (пола);

невесомость.

1.1.2. Химические опасные и вредные производственные факторы подразделяются:

по характеру воздействия на организм человека на:

токсические;

раздражающие;

сенсибилизирующие;

канцерогенные;

мутагенные;

влияющие на репродуктивную функцию;

по пути проникания в организм человека через:

органы дыхания;

желудочно-кишечный тракт;

кожные покровы и слизистые оболочки.

1.1.3. Биологические опасные и вредные производственные факторы включают следующие биологические объекты:

патогенные микроорганизмы (бактерии, вирусы, риккетсии, спирохеты, грибы, простейшие) и продукты их жизнедеятельности;

микроорганизмы (растения и животные).

1.1.4. Психофизиологические опасные и вредные производственные факторы по характеру действия подразделяются на следующие:

а) физические перегрузки;

б) нервно-психические перегрузки.

1.1.4.1. Физические перегрузки подразделяются на:

статические;

динамические.

1.1.1 – 1.1.4.1. (Измененная редакция, Изм. N 1);

1.1.4.2. Нервно-психические перегрузки подразделяются на:

умственное перенапряжение;

перенапряжение анализаторов;

монотонность труда;

эмоциональные перегрузки.

1.2. Один и тот же опасный и вредный производственный фактор поприроде своего действия может относиться одновременно к различнымгруппам, перечисленным в п. 1.1.

(Введен дополнительно, Изм. N 1).

2. Особенности разработки стандартов ССБТ на требования и нормы по видам опасных и вредных производственных факторов

2.1. Содержание стандартов классификационной группы “Государственныестандарты общих требований и норм по видам опасных и вредныхпроизводственных факторов” определяется ГОСТ 12.0.001-82 и настоящим стандартом.

2.2. Стандарты по видам опасных и вредных производственных факторов должны содержать:

вводную часть;

краткую характеристику опасного и вредного производственного фактора (вид, характер действия, возможные последствия);

предельно допустимые уровни или предельно допустимые концентрацииопасного, вредного производственного фактора и методы их контроля;

методы и средства защиты работающих от действия опасного и вредного производственного фактора.

Информационные данные о соответствии ГОСТ 12.0003-74

(с изменением N 1) и СТ СЭВ 790-77

II. 1.1. ГОСТ 12.0.003-74 соответствует п. 1 СТ СЭВ 790-77; п. 1.1.1соответствует п. 1.1; п. 1.1.2 соответствует п. 1.2; п. 1.1.3соответствует п. 1.3; п. 1.1.4 соответствует п. 1.4; п. 1.2соответствует п. 2;

(Введено дополнительно, Изм. N 1).
______________________________

* – Переиздание сентябрь 1983 г. с Изменением N 1, утвержденным в октябре 1978 г. (ИУС N 11-1978 г.)

Источник

ГОСТ 12.0.003-74

Группа Т58

____________________________________________________________________
Текст Сравнения ГОСТ 12.0.003-2015 с ГОСТ 12.0.003-74 см. по ссылке.
– Примечание изготовителя базы данных.
____________________________________________________________________

Дата введения 1976-01-01

ВВЕДЕН В ДЕЙСТВИЕ постановлением Государственного комитета стандартов Совета Министров СССР от 18 ноября 1974 г. N 2551

ИЗДАНИЕ (февраль 2002 г.) с Изменением N 1, утвержденным в октябре 1978 г. (ИУС 11-78)

Настоящий стандарт распространяется на опасные и вредные производственные факторы, устанавливает их классификацию и содержит особенности разработки стандартов ССБТ на требования и нормы по видам опасных и вредных производственных факторов.

Стандарт соответствует СТ СЭВ 790-77 в части классификации опасных и вредных производственных факторов (см. приложение).

(Измененная редакция, Изм. N 1)

1. Классификация опасных и вредных производственных факторов

1.1. Опасные и вредные производственные факторы подразделяются по природе действия на следующие группы:

физические;

химические;

биологические;

психофизологические.

1.1.1. Физические опасные и вредные производственные факторы подразделяются на следующие:

движущиеся машины и механизмы; подвижные части производственного оборудования; передвигающиеся изделия, заготовки, материалы; разрушающиеся конструкции; обрушивающиеся горные породы;

повышенная запыленность и загазованность воздуха рабочей зоны;

повышенная или пониженная температура поверхностей оборудования, материалов;

повышенная или пониженная температура воздуха рабочей зоны;

повышенный уровень шума на рабочем месте;

повышенный уровень вибрации;

повышенный уровень инфразвуковых колебаний;

повышенный уровень ультразвука;

повышенное или пониженное барометрическое давление в рабочей зоне и его резкое изменение;

повышенная или пониженная влажность воздуха;

повышенная или пониженная подвижность воздуха;

повышенная или пониженная ионизация воздуха;

повышенный уровень ионизирующих излучений в рабочей зоне;

повышенное значение напряжения в электрической цепи, замыкание которой может произойти через тело человека;

повышенный уровень статического электричества;

повышенный уровень электромагнитных излучений;

повышенная напряженность электрического поля;

повышенная напряженность магнитного поля;

отсутствие или недостаток естественного света;

недостаточная освещенность рабочей зоны;

повышенная яркость света;

пониженная контрастность;

прямая и отраженная блесткость;

повышенная пульсация светового потока;

повышенный уровень ультрафиолетовой радиации;

повышенный уровень инфракрасной радиации;

острые кромки, заусенцы и шероховатость на поверхностях заготовок, инструментов и оборудования;

расположение рабочего места на значительной высоте относительно поверхности земли (пола);

невесомость.

1.1.2. Химические опасные и вредные производственные факторы подразделяются:

по характеру воздействия на организм человека на:

токсические;

раздражающие;

сенсибилизирующие;

канцерогенные;

мутагенные;

влияющие на репродуктивную функцию;

по пути проникания в организм человека через:

органы дыхания;

желудочно-кишечный тракт;

кожные покровы и слизистые оболочки.

1.1.3. Биологические опасные и вредные производственные факторы включают следующие биологические объекты:

патогенные микроорганизмы (бактерии, вирусы, риккетсии, спирохеты, грибы, простейшие) и продукты их жизнедеятельности;

микроорганизмы (растения и животные).

1.1.4. Психофизиологические опасные и вредные производственные факторы по характеру действия подразделяются на следующие:

а) физические перегрузки;

б) нервно-психические перегрузки.

1.1.4.1. Физические перегрузки подразделяются на:

статические;

динамические.

1.1.1-1.1.4.1. (Измененная редакция, Изм. N 1).

1.2. Один и тот же опасный и вредный производственный фактор по природе своего действия может относиться одновременно к различным группам, перечисленным в п.1.1.

(Введены дополнительно, Изм. N 1).

2. Особенности разработки стандартов ССБТ на требования и нормы по видам опасных и вредных производственных факторов

2.1. Содержание стандартов классификационной группы “Государственные стандарты общих требований и норм по видам опасных и вредных производственных факторов” определяется ГОСТ 12.0.001-82 и настоящим стандартом.

2.2. Стандарты по видам опасных и вредных производственных факторов должны содержать:

вводную часть;

краткую характеристику опасного и вредного производственного фактора (вид, характер действия, возможные последствия);

предельно допустимые уровни или предельно допустимые концентрации опасного, вредного производственного фактора и методы их контроля;

методы и средства защиты работающих от действия опасного и вредного производственного фактора.

ПРИЛОЖЕНИЕ (справочное). Информационные данные о соответствии ГОСТ 12.0.003-74 (с Изменением N 1) и СТ СЭВ 790-77

ПРИЛОЖЕНИЕ
Справочное

П.1.1. ГОСТ 12.0.003-74 соответствует п.1 СТ СЭВ 790-77; п.1.1.1 соответствует п.1.1; п.1.1.2 соответствует п.1.2; п.1.1.3 соответствует п.1.3; п.1.1.4 соответствует п.1.4; п.1.2 соответствует п.2.

Текст документа сверен по:
официальное издание
Система стандартов безопасности труда.
Сб. ГОСТов. – М.: ИПК Издательство стандартов, 2002

Источник

Температура компонентов компьютера является важным фактором стабильной работы системы. Перегрев может вызывать зависание, подтормаживание и отключение компьютера во время игры или при другой продолжительной нагрузке. Серьезный перегрев компонентов напрямую отражается не только на производительности, но и на сроке их службы. Тогда какая температура будет оптимальной для вашего компьютера, а когда пора беспокоиться?

Согласно правилу «10 градусов», скорость старения увеличивается вдвое при увеличении температуры на 10 градусов. Именно поэтому нужно периодически следить за температурными показателями комплектующих, особенно в летнее время.

Процессор

Самый верный способ узнать максимально допустимую температуру процессора — посмотреть спецификацию к устройству на сайте производителя конкретно вашего изделия. В ней помимо перечисления всех характеристик будет указана и максимальная рабочая температура.

Не стоит думать, что все нормально, если у вас стабильные 90 °C при максимально допустимых 95-100 °C. Оптимально температура не должна превышать 60-70 °C во время нагрузки (игры, рендеринга), если только это не какое-то специальное тестирование на стабильность с чрезмерной нагрузкой, которая в повседневной жизни никогда не встретится. 

Сейчас у большинства устройств есть технология автоматического повышения тактовой частоты (Turbo Boost). 

Например, если базовая частота AMD Ryzen 3700X составляет 3.6 ГГц, то в режиме Turbo Boost он может работать на частоте 4.4 ГГц при соблюдении определенных условий. Одно из этих условий — температура.

При превышении оптимальной температуры возможно незначительное снижение максимальной частоты работы. В момент, когда температура приближается к максимально допустимой, частота понижается уже сильнее. Это в конечном счете оказывает влияние на производительность, именно поэтому оптимальной температурой принято считать 60-70 °C. 

В эти пределы по температуре и заложена максимальная производительность для устройства. 

Температура процессора напрямую связана с системой охлаждения, поэтому, если вы берете высокопроизводительный процессора как AMD Ryzen 3900X или 10900к, на системе охлаждения лучше не экономить.

Видеокарта

С видеокартами все примерно точно так же. Только помимо информации в спецификации, можно посмотреть зашитые в Bios устройства максимальные значения температуры.

Для обоих производителей, в зависимости от серии видеокарт, максимальная температура находится пределах от 89 до 105 °C.
Посмотреть их можно с помощью программы GPU-Z или AIDA64.

Данную информацию так же можно посмотреть на сайте https://www.techpowerup.com/vgabios/

Помимо температуры самого ядра важное значение имеет и температура других компонентов видеокарты: видеопамяти и цепей питания.

Есть даже тестирование видеокарт AMD RX 5700XT от разных производителей, где проводились замеры различных компонентов на видеокарте.

Как можно видеть, именно память имеет наибольшую температуру во время игры. Подобный нагрев чипов памяти присутствует не только у видеокарт AMD 5000 серии, но и у видеокарт Nvidia c использованием памяти типа GDDR6.

Как и у процессоров, температура оказывает прямое влияние на максимальную частоту во время работы. Чем температура выше, тем ниже будет максимальный Boost. Именно поэтому нужно уделять внимание системе охлаждения при выборе видеокарты, так как во время игры именно она всегда загружена на 100 %.

Материнская плата

Сама материнская плата как таковая не греется, на ней греются определенные компоненты, отвечающие за питание процессора, цепи питания (VRM). В основном это происходит из-за не совсем корректного выбора материнской платы и процессора.

Материнские платы рассчитаны на процессоры с разным уровнем энергопотребления. В случае, когда в материнскую плату начального уровня устанавливается топовый процессор, во время продолжительной нагрузки возможен перегрев цепей питания.  В итоге это приведет либо к сбросу тактовой частоты процессора, либо к перезагрузке или выключению компьютера. 

Также на перегрев зоны VRM влияет система охлаждения процессора. Если с воздушными кулерами, которые частично обдувают околосокетное пространство, температура находится в переделах 50-60 °C, то с использованием жидкостных систем охлаждения температура будет уже значительно выше.

В случае с некоторыми материнскими плата AMD на X570 чипсете, во время продолжительной игры возможен перегрев южного моста, из-за не лучшей компоновки.

Предел температуры для системы питания материнской платы по большому счету находится в том же диапазоне — 90–125 °C. Также при повышении температуры уменьшается КПД, при уменьшении КПД увеличиваются потери мощности, и, как следствие, растет температура. Получается замкнутый круг: чем больше температура — тем ниже КПД, что  еще больше увеличивает температуру. Более подробно узнать эту информацию можно из Datasheet использованных компонентов на вашей материнской плате. 

Читайте также:  Зубная боль с повышенной температурой

Память

Память типа DDR4 без учета разгона сейчас практически не греется, и даже в режиме стресс тестирования ее температура находится в пределах 40–45 °C. Перегрев памяти уменьшает стабильность системы, возможна перезагрузка и ошибки в приложениях, играх.

Для мониторинга за температурой компонентов системы существует множество различных программ.

Если речь идет о процессорах, то производители выпустили специальные утилиты для своих продуктов. У Intel это Intel Extreme Tuning Utility, у AMD Ryzen Master Utility. В них помимо мониторинга температуры есть возможность для настройки напряжения и частоты работы. Если все же решитесь на разгон процессора, лучше это делать напрямую из Bios материнской платы.

Есть также комплексные программы мониторинга за температурой компьютера. Одной из лучших, на мой взгляд, является HWinfo.

  • HWinfo — бесплатная и мощная утилита, с помощью которой можно получить детальную информацию об аппаратных компонентах вашего компьютера.
  • HWMonitor — бесплатная утилита, предназначенная для мониторинга аппаратных значений компьютера. 
  • AIDA64 — программа для анализа, тестирования и мониторинга компьютера.
  • MSI Afterburner — самая известная и широко используемая утилита для разгона видеокарт от Nvidia и AMD, но может применяться и в качестве мониторинга температуры.
  • GPU Z — программа для отображения технической информации о видеоадаптере.

Чем чреват перегрев — ускоренная деградация чипов, возможные ошибки

Перегрев компонентов в первую очередь чреват падением производительности и нестабильностью работы системы. Но это далеко не все последствия. 

При работе на повышенных температурах увеличивается эффект воздействия электромиграции, что значительно ускоряет процесс деградации компонентов системы. 

Эффект электромиграции связан с переносом вещества в проводнике при прохождении тока высокой плотности. Вследствие этого происходит диффузионное перемещение ионов. Сам процесс идет постоянно и крайне медленно, но при увеличении напряжения и под воздействием высокой температуры значительно ускоряется. 

Под воздействием электрического поля и повышенной температуры происходит интенсивный перенос веществ вместе с ионами. В результате появляются обедненные веществом зоны (пустоты), сопротивление и плотность тока в этой зоне существенно возрастают, что приводит к еще большему нагреву этого участка. Эффект электромиграции может привести к частичному или полному разрушению проводника под воздействием температуры или из-за полного размытия металла.

Это уменьшает общий ресурс работы и в дальнейшем может привести к уменьшению максимально стабильной рабочей частоты или полному выходу устройства из строя и прогару. Именно высокая температура ускоряет процесс старения компьютерных чипов.

Как бороться с перегревом

Сейчас, особенно в летнюю пору, можно попробовать открыть боковую створку корпуса или заняться оптимизацией построения воздушных потоков внутри него.

Также в борьбе с высокой температурой может помочь чистка от пыли и замена термопасты, в некоторых случаях будет достаточно и этого. 

И, пожалуй, самый радикальный и дорогостоящий способ снижения температуры — замена системы охлаждения CPU и GPU.

На мой взгляд, самый эффективный способ без затрат уменьшить нагрев и повысить производительность это Downvolting (даунвольтинг).

Даунвольтинг — это уменьшение рабочего напряжения, подаваемого на процессор или видеокарту во время работы. Это ведет к уменьшению энергопотребления и, как следствие, к уменьшению температуры.

Для видеокарт NVIDIA даунвольтинг осуществляется с использованием программы MSI Afterburner.

В ней вы для каждого значения частоты подбираете собственное напряжение.  Он еще называется даунвольтинг по курве (кривой). 

Таким способом можно уменьшить потребление видеокарты примерно на 20-30 %, что положительно отразится на рабочей температуре и тактовой частоте.

На первый взгляд разница между температурой не столь значительная и составляет всего 8-9°C, однако вместе с температурой понизилась и скорость оборотов вентилятора, примерно на 500. В конечном счете за счет даунвольтинга мы снижаем не только температуру, но и шум системы охлаждения. Если же вы ярый фанат низких температур, отрегулировав кривую оборотов вентилятора, можно добиться значительно большего падения температуры.

Вопреки бытующим заблуждениям, даунвольтинг не оказывает какого-либо отрицательного влияния на производительность видеокарты.

Default Voltage

Downvolting

Для даунвольтинга видеокарты AMD не потребуется даже отдельная утилита — все уже реализовано производителем в настройках драйвера.

Даунвольтинг не только уменьшает рабочую температуру, но и увеличивает производительность за счет того, что у всех устройств заложено ограничение по потребляемой энергии.

В случае с видеокартами AMD, уменьшение рабочего напряжения уменьшает энергопотребление и дает возможность видеокарте функционировать на заявленных частотах без упора в лимит энергопотребления, не прибегая к его расширению.

У данной видеокарты он составляет 160 Вт, что и можно наблюдать на первом графике.

Default Voltage

Downvolting

С процессорами дела обстоят несколько сложнее, однако они также поддаются даунвольтингу. Но это уже совсем другая история.

Существуют максимальные показатели рабочих температур. Обычно это 90–105 °C, установленные производителем. Как минимум, нужно стараться не превышать эти значения, однако оптимально температура компонентов компьютера не должна превышать 60–70 °C во время повседневных нагрузок. Тем самым вы будете иметь максимальную производительность системы и долгий срок службы, а так же практически бесшумный режим работы системы охлаждения. Именно поэтому не стоит сильно экономить на системе охлаждения компьютера. 

Источник