Температура процессора без термопасты и с термопастой
Наверное, уже не найти человека, который бы интересуясь компьютерным железом, не знал, что такое термопаста. В настоящее время термопаста стоит в одном ряду со всеми важными комплектующими ПК. Ассортимент ее велик, есть крутая термопаста, а есть не очень, бывает очень дорогая, но есть и дешевая, для геймеров и для простых смертных. В общем спрос большой и производители с маркетологами стараются как могут. А давайте представим мир, в котором термопаста закончилась…
Процессор, который греется
Процессор персонального компьютера (ПК) во время работы выделяет некое количество тепла, которое приводит к его нагреву. При этом максимально-допустимая температура кристалла процессора ограничена определенным значением. Для современных процессоров это значение составляет около 100°С.
Здесь и далее условно будем считать, что кристалл и крышка процессора представляют собой монолитную конструкцию и именно эту конструкцию будем называть процессором.
Что бы процессор не перегрелся, выделяемое им тепло надо непрерывно рассеивать в окружающее пространство с условием, что температура «камня» не превысит допустимую. Для охлаждения «главного мозга» ПК используют кулеры (охладители), которые отбирают тепло от его поверхности и передают его в окружающую среду, так как сам процессор из-за небольших размеров не в состоянии сделать это без превышения допустимой температуры.
Даешь тепловой контакт
Для того, чтобы тепло беспрепятственно передавалось от процессора к кулеру, между ними требуется создать хороший тепловой контакт, который обеспечит минимальное тепловое сопротивление.
Для уменьшения теплового сопротивления между процессором и кулером необходимо, что бы их площадь соприкосновения друг к другу была максимально возможной. Для этого они должны быть идеально ровными, или идеально повторять контуры друг друга, что бы при их прижатии не оставалось воздушных зазоров.
Выпуклая или впуклая — что лучше?
В реальности достичь такой ровности не получается. Например, поверхность процессора может быть относительно ровной, а поверхность основания кулера вогнутой или выгнутой, или иметь микронеровности. Ниже на рисунке показаны варианты неровностей. А воздушные зазоры показаны штриховкой.
В реальности все это имеется в некоторой совокупности. И хотя на рисунке поверхность процессора показана идеально ровной, это не совсем так. Соприкасаемые поверхности всегда имеют микронеровности и при этом могут быть вогнутыми или выгнутыми, да еще и в противоположные стороны. Наличие воздушного зазора многократно увеличивает тепловое сопротивление, даже если этот зазор будем размером с десятую долю миллиметра. Ведь теплопроводность воздуха на несколько порядков хуже, чем теплопроводность металлов.
Например, теплопроводность алюминия составляет около 240 Вт/м*К, меди 390 Вт/м*К, а воздуха всего 0,025 Вт/м*К, что в 10000–20000 раз меньше.
Термопаста и воздушные зазоры — скока вешать в граммах
Именно воздушные зазоры и заполняются термопастой. Надо сказать, что теплопроводность термопасты хоть и ниже теплопроводности того же алюминия, но гораздо выше теплопроводности воздуха, а на безрыбье, как говорится, и термопаста — алюминий.
Широко применяемые термопасты имеют теплопроводность от 1 до 10 Вт/м*К и даже выше, что в 100 раз лучше теплопроводности воздуха. Например, популярная термопаста Arctic Cooling MX-4 имеет теплопроводность 8.5 Вт/м*К.
В идеале количество термопасты должно соответствовать объему воздушного зазора. Если термопасты окажется больше, то объем зазора увеличится, а значит увеличится и тепловое сопротивление, а если меньше, то просто-напросто останутся воздушные полости.
Давайте ставить опыты
Проведем несколько экспериментов и узнаем, как меняется температурный режим процессора с термопастой и без нее.
И так, типичный кулер на четырех тепловых трубках. Основание-теплосъемник кулера выполнен из алюминия. Медные трубки запрессованы в основание и слегка приплюснуты. Затем поверхность обработана фрезой для придания ровности. Именно эта поверхность должна обеспечить хороший тепловой контакт с процессором.
На первый взгляд поверхность теплосъемника достаточно ровная. Медные трубки имеют прямой контакт с крышкой процессора. Казалось бы — ничто не мешает передаче тепла от процессора на кулер. Но так ли это на самом деле? Давайте узнаем.
Установим кулер на процессор без применения термопасты, а затем с термопастой. В качестве подопытного у нас процессор Intel I5-8400. Термопаста Arctic Cooling MX-4.
Тесты проводились в корпусе с открытой боковой крышкой. Температура в помещении 26–27°С. Процессор нагружался тестами из AIDA.
Значения температуры процессора при фиксированной потребляемой мощности и разных оборотах вентилятора кулера показаны на графике.
Температура процессора меняется при разных оборотах вентилятора как при использовании термопасты, так и при ее отсутствии, это значит, что тепло передается на кулер, а затем и в окружающую среду. Но максимальная температура процессора без применения термопасты достигает 88°С, а при использовании термопасты не превышает 64°С. Разница составила 24°С.
Это говорит о том, что воздушный зазор таки есть и его достаточно, чтобы создать заметное тепловое сопротивление.
Рассмотрим поверхность основания кулера более внимательно:
Так и есть, поверхность основания вогнута. И это только то, что удалось рассмотреть невооруженным глазом. Предполагаю, что зазор составляет около 0.1 мм (ну на глаз конечно).
Более того, при снятии кулера, на его основании, при внимательном рассмотрении, были обнаружены следы соприкосновения с процессором без термопасты. Расположение этих отпечатков (ниже на фото показано стрелками) говорит о том, что основная передача тепла от процессора к кулеру происходила по углам процессора. Это подтверждает и отпечаток при использовании термопасты — на углах крышки процессора ее слой меньше, чем в центре.
Заполнив этот зазор, а заодно и невидимые микронеровности термопастой, удалось уменьшить тепловое сопротивление и выиграть около 24°С температуры.
Было решено провести подобный эксперимент еще с одним кулером. Из доступных на момент проведения тестов оказался вот такой:
Небольшой горизонтальный кулер примечателен тем, что имеет медный сердечник и тепло от процессора передается к сплошной медной поверхности. Каких-либо заметных неровностей медного основания обнаружено не было. А вдруг ему не требуется термопасты? Или так не бывает?
Итак, устанавливаем, измеряем, строим графики.
Разница температуры процессора при использовании кулера с термопастой и без составляет порядка 20°С. Значит мы опять имеем дело с неровностями, хотя на глаз их и не заметно.
Анализируя показатели можно сказать, что, в любом случае, использование термопасты оправдано, и всегда будет проявляться эффект уменьшения теплового сопротивления. Вряд ли найдется кулер с теплосъемником, поверхность которого будет идеально повторять поверхность процессора и применение термопасты окажется лишним.
Заключение
Теоретически, если обеспечить тепловой контакт между кулером и процессором без воздушных зазоров, применять термопасту не имело бы смысла. И это был бы наилучший вариант охлаждающей системы. Но на практике подгонять каждую поверхность друг к другу или применять дорогостоящие технологии, обеспечивающие отсутствие неровностей поверхности, нецелесообразно, ибо дорого. Поэтому лучше придерживаться определенных допусков на неровности, которые не требуют больших технологических затрат, но при этом применять термопасту, которая обеспечивает достаточную эффективность при меньших затратах для достижения конечной цели.
Источник
Наверное, уже не найти человека, который бы интересуясь компьютерным железом, не знал, что такое термопаста. В настоящее время термопаста стоит в одном ряду со всеми важными комплектующими ПК. Ассортимент ее велик, есть крутая термопаста, а есть не очень, бывает очень дорогая, но есть и дешевая, для геймеров и для простых смертных. В общем спрос большой и производители с маркетологами стараются как могут. А давайте представим мир, в котором термопаста закончилась…
Процессор, который греется
Процессор персонального компьютера (ПК) во время работы выделяет некое количество тепла, которое приводит к его нагреву. При этом максимально-допустимая температура кристалла процессора ограничена определенным значением. Для современных процессоров это значение составляет около 100°С.
Здесь и далее условно будем считать, что кристалл и крышка процессора представляют собой монолитную конструкцию и именно эту конструкцию будем называть процессором.
Что бы процессор не перегрелся, выделяемое им тепло надо непрерывно рассеивать в окружающее пространство с условием, что температура «камня» не превысит допустимую. Для охлаждения «главного мозга» ПК используют кулеры (охладители), которые отбирают тепло от его поверхности и передают его в окружающую среду, так как сам процессор из-за небольших размеров не в состоянии сделать это без превышения допустимой температуры.
Даешь тепловой контакт
Для того, чтобы тепло беспрепятственно передавалось от процессора к кулеру, между ними требуется создать хороший тепловой контакт, который обеспечит минимальное тепловое сопротивление.
Для уменьшения теплового сопротивления между процессором и кулером необходимо, что бы их площадь соприкосновения друг к другу была максимально возможной. Для этого они должны быть идеально ровными, или идеально повторять контуры друг друга, что бы при их прижатии не оставалось воздушных зазоров.
Выпуклая или впуклая — что лучше?
В реальности достичь такой ровности не получается. Например, поверхность процессора может быть относительно ровной, а поверхность основания кулера вогнутой или выгнутой, или иметь микронеровности. Ниже на рисунке показаны варианты неровностей. А воздушные зазоры показаны штриховкой.
В реальности все это имеется в некоторой совокупности. И хотя на рисунке поверхность процессора показана идеально ровной, это не совсем так. Соприкасаемые поверхности всегда имеют микронеровности и при этом могут быть вогнутыми или выгнутыми, да еще и в противоположные стороны. Наличие воздушного зазора многократно увеличивает тепловое сопротивление, даже если этот зазор будем размером с десятую долю миллиметра. Ведь теплопроводность воздуха на несколько порядков хуже, чем теплопроводность металлов.
Например, теплопроводность алюминия составляет около 240 Вт/м*К, меди 390 Вт/м*К, а воздуха всего 0,025 Вт/м*К, что в 10000–20000 раз меньше.
Термопаста и воздушные зазоры — скока вешать в граммах
Именно воздушные зазоры и заполняются термопастой. Надо сказать, что теплопроводность термопасты хоть и ниже теплопроводности того же алюминия, но гораздо выше теплопроводности воздуха, а на безрыбье, как говорится, и термопаста — алюминий.
Широко применяемые термопасты имеют теплопроводность от 1 до 10 Вт/м*К и даже выше, что в 100 раз лучше теплопроводности воздуха. Например, популярная термопаста Arctic Cooling MX-4 имеет теплопроводность 8.5 Вт/м*К.
Термопаста Arctic Cooling MX-4 (2019)
В идеале количество термопасты должно соответствовать объему воздушного зазора. Если термопасты окажется больше, то объем зазора увеличится, а значит увеличится и тепловое сопротивление, а если меньше, то просто-напросто останутся воздушные полости.
Давайте ставить опыты
Проведем несколько экспериментов и узнаем, как меняется температурный режим процессора с термопастой и без нее.
И так, типичный кулер на четырех тепловых трубках. Основание-теплосъемник кулера выполнен из алюминия. Медные трубки запрессованы в основание и слегка приплюснуты. Затем поверхность обработана фрезой для придания ровности. Именно эта поверхность должна обеспечить хороший тепловой контакт с процессором.
На первый взгляд поверхность теплосъемника достаточно ровная. Медные трубки имеют прямой контакт с крышкой процессора. Казалось бы — ничто не мешает передаче тепла от процессора на кулер. Но так ли это на самом деле? Давайте узнаем.
Установим кулер на процессор без применения термопасты, а затем с термопастой. В качестве подопытного у нас процессор Intel I5-8400. Термопаста Arctic Cooling MX-4.
Процессор Intel Core i5-8400 OEM [LGA 1151-v2, 6 x 2800 МГц, L2 – 1.5 МБ, L3 – 9 Мб, 2хDDR4-2666 МГц, Intel UHD Graphics 630, TDP 65 Вт] 12 999 * 230 383
Тесты проводились в корпусе с открытой боковой крышкой. Температура в помещении 26–27°С. Процессор нагружался тестами из AIDA.
Значения температуры процессора при фиксированной потребляемой мощности и разных оборотах вентилятора кулера показаны на графике.
Температура процессора меняется при разных оборотах вентилятора как при использовании термопасты, так и при ее отсутствии, это значит, что тепло передается на кулер, а затем и в окружающую среду. Но максимальная температура процессора без применения термопасты достигает 88°С, а при использовании термопасты не превышает 64°С. Разница составила 24°С.
Это говорит о том, что воздушный зазор таки есть и его достаточно, чтобы создать заметное тепловое сопротивление.
Рассмотрим поверхность основания кулера более внимательно:
Так и есть, поверхность основания вогнута. И это только то, что удалось рассмотреть невооруженным глазом. Предполагаю, что зазор составляет около 0.1 мм (ну на глаз конечно).
Более того, при снятии кулера, на его основании, при внимательном рассмотрении, были обнаружены следы соприкосновения с процессором без термопасты. Расположение этих отпечатков (ниже на фото показано стрелками) говорит о том, что основная передача тепла от процессора к кулеру происходила по углам процессора. Это подтверждает и отпечаток при использовании термопасты — на углах крышки процессора ее слой меньше, чем в центре.
Заполнив этот зазор, а заодно и невидимые микронеровности термопастой, удалось уменьшить тепловое сопротивление и выиграть около 24°С температуры.
Было решено провести подобный эксперимент еще с одним кулером. Из доступных на момент проведения тестов оказался вот такой:
Небольшой горизонтальный кулер примечателен тем, что имеет медный сердечник и тепло от процессора передается к сплошной медной поверхности. Каких-либо заметных неровностей медного основания обнаружено не было. А вдруг ему не требуется термопасты? Или так не бывает?
Итак, устанавливаем, измеряем, строим графики.
Разница температуры процессора при использовании кулера с термопастой и без составляет порядка 20°С. Значит мы опять имеем дело с неровностями, хотя на глаз их и не заметно.
Анализируя показатели можно сказать, что, в любом случае, использование термопасты оправдано, и всегда будет проявляться эффект уменьшения теплового сопротивления. Вряд ли найдется кулер с теплосъемником, поверхность которого будет идеально повторять поверхность процессора и применение термопасты окажется лишним.
Заключение
Теоретически, если обеспечить тепловой контакт между кулером и процессором без воздушных зазоров, применять термопасту не имело бы смысла. И это был бы наилучший вариант охлаждающей системы. Но на практике подгонять каждую поверхность друг к другу или применять дорогостоящие технологии, обеспечивающие отсутствие неровностей поверхности, нецелесообразно, ибо дорого. Поэтому лучше придерживаться определенных допусков на неровности, которые не требуют больших технологических затрат, но при этом применять термопасту, которая обеспечивает достаточную эффективность при меньших затратах для достижения конечной цели.
Источник
Термоинтерфейс в охлаждении комплектующих ПК и другой электроники играет не меньшую, а порой даже и большую роль, нежели тип, размеры и конструктивные особенности самой системы охлаждения. Использование некачественного термоинтерфейса может свести на нет все усилия по снижению температур (характерный и ярчайший пример – центральные процессоры, в которых термопаста находится не только НА крышке теплораспределителя, но и непосредственно ПОД ней).
Но и обратное тоже верно: эффективный термоинтерфейс способен “сбить” температуру охлаждаемого элемента, отыграв от одного-двух до доброго десятка градусов, что продлит срок службы устройства, исключит возможные сбои из-за перегрева и снизит шум, издаваемый системой охлаждения.
Именно поэтому экономить на термоинтерфейсе, равно как и подходить к его выбору по принципу “беру первое, что попалось” не стоит. Термопаста – далеко не самый дорогостоящий товар, но от неё зависит жизнеспособность гораздо более важных компонентов.
На что нужно обращать внимание при выборе?
Тип термоинтерфейса
В каталоге ДНС, помимо традиционных пластичных термоинтерфейсов, представлены и другие разновидности, имеющие своё назначение и свою специфику применения. Прежде, чем выбирать конкретный состав, следует определиться с тем, что именно вы собираетесь охлаждать, и каким способом.
Жидкий металл. Может быть представлен как в непосредственно жидком виде, так и в форме прокладок, которые перед применением необходимо прогреть и расплавить между системой охлаждения и охлаждаемым элементом. В обоих случаях этот вид термоинтерфейса обладает наилучшей теплопроводностью, а также прекрасно чувствует себя при околонулевых и минусовых температурах, что делает его превосходным вариантом для экстремального разгона.
Минусы жидкого металла заключаются не только в его высокой стоимости. Прежде всего – это крайне агрессивный состав – к примеру, ЖМ нельзя использовать с алюминиевыми кулерами, так как алюминий под его воздействием самым натуральным образом растворяется. По той же причине ЖМ может запросто привести в негодный вид крышку процессора, что лишит владельца ЦПУ гарантии. Кроме того, жидкий металл токопроводен, и использование его на кристаллах без теплораспределительной крышки – к примеру, на графических чипах видеокарт – не рекомендуется.
Термопрокладки. Пластичный и универсальный термоинтерфейс, предназначенный для охлаждения тех узлов, где не требуется чересчур высокая эффективность. В отличие от жидкого металла, является электроизолятором, что позволяет без лишней дотошности накрывать прокладкой как охлаждаемый элемент, так и окружающее его пространство платы. Характерный пример – охлаждение VRM видеокарт и материнских плат, оснащённых соответствующим радиатором.
Основное преимущество термопрокладки – это её эластичность и способность заполнять любые пустоты, сохраняя при этом возможность проводить тепло. Это свойство крайне важно, если охлаждаемые элементы находятся на разной высоте – например, чипы памяти видеокарты относительно графического чипа – или имеют сложный рельеф.
А вот использовать термопрокладки на ЦПУ или ГПУ нельзя – их эффективность слишком мала, чтобы обеспечить этим узлам должное охлаждение.
Термопаста как она есть – состав практически универсальный. Она не столь эффективно проводит тепло, как жидкий металл, и для эффективной теплопередачи требует минимального зазора между охлаждаемым элементом и системой охлаждения. Но при этом – не проводит ток (исключение здесь – пасты с частицами металла) и многократно превосходит термопрокладки по эффективности.
Соответственно, термопаста в её традиционном понимании может использоваться практически где угодно. Вопрос остаётся лишь в выборе интерфейса с походящими характеристиками.
Термоклей отличается от термопасты тем, что сохраняет пластичность только ограниченное время после нанесения на поверхность. Впоследствии клей схватывается и образует крайне прочное соединение, способное удержать вес радиатора или другого элемента без дополнительной фиксации. Вследствие этого термоклей идеально подходит, например, для фиксации радиаторов VRM материнских плат и видеокарт, где изначально не предусмотрено винтовое крепление соответствующих элементов.
Минус термоклея вполне очевиден: прочность фиксации не позволяет легко демонтировать радиатор с охлаждаемого элемента. Более того: в процессе снятия есть немалый риск оторвать элемент с платы. Поэтому использовать термоклей для ЦПУ и графических процессоров также не рекомендуется.
Эффективность
К сожалению, самый важный параметр термоинтерфейса нельзя найти ни в каталогах магазинов, ни на сайтах компаний-производителей. Некоторые, конечно, склонны связывать эффективность термоинтерфейса с таким параметром, как теплопроводность – её-то как раз указывают все производители.
Тем не менее, на деле это не совсем так. Как показывают тесты на реальном железе, далеко не всегда паста с большей паспортной теплопроводностью оказывается более эффективной, нежели паста с меньшей теплопроводностью. Зачастую полутора- и даже двукратная разница в паспортных параметрах в итоге выливается в практически одинаковые результаты по температурам.
Выбирать термопасту необходимо по одному критерию: результатам, которые она демонстрирует в профессиональных обзорах от авторитетных изданий. Как правило, там обеспечивается и единообразие условий тестирования, и грамотная методика проведения тестов, что позволяет называть полученные результаты достоверными.
Имея на руках базу результатов, продемонстрированных разными пастами на одном железе в одинаковых условиях, можно будет сделать аргументированный и рациональный выбор. К примеру, если некий центральный процессор при использовании пасты А разогрелся только до 84 градусов, а с пастой B – до целых 96 градусов – сразу понятно, кто здесь лучше. Если же при использовании паст A, B и C температура одинакова, но цена и отпускаемый объём паст серьёзно различаются – выбирайте наиболее выгодный вариант.
Упаковка
Как ни парадоксально, но да – это тоже очень важный момент. Как правило, термопаста (и другие интерфейсы) продаются в большем объёме, нежели нужно для разового применения. Это удобно, если вы не хотите ходить в магазин при каждой смене процессорного кулера или чистке ноутбука, но автоматически ставится вопрос хранения термоинтерфейса.
В пакетиках предлагается либо термопаста в малых объёмах (1 грамм), либо термопрокладки. В обоих случаях это не самый удобный вариант – остатки термопасты “на свежем воздухе” быстро засохнут, а с термопрокладок испарится пропитка. Следовательно, приобретая такую упаковку, следует сразу же просчитать нужное вам количество термоинтерфейса, либо позаботиться о его хранении.
Банки, бутылки и тюбики – более надёжный вариант, термопаста в таких упаковках может сохранять свои свойства буквально годами, не засыхая и не разлагаясь на составляющие. Единственный минус такой упаковки – не слишком удобная дозировка и нанесение.
Шприц – идеальный, а потому и самый распространённый вариант. Он герметичен, но кроме того – крайне удобен при дозировке и нанесении пасты на охлаждаемую поверхность.
Объём термопасты и количество термопрокладок
Также немаловажный фактор, поскольку от него зависит итоговая цена покупки и вопросы дальнейшего хранения термоинтерфейса. Так, если вам просто нужно провести разовую профилактику своего ПК, ноутбука или другого устройства – 1-2 грамм термопасты и одной термопрокладки для этого вполне достаточно. Лучше будет даже приобрести меньшее количество термоинтерфейса, но выбрать состав, обладающий лучшими характеристиками.
И не стоит убеждать себя, что вы берёте термоинтерфейс “про запас”. Во-первых, когда этот самый “запас” вам понадобится – купленная загодя паста может уже засохнуть от неправильного хранения. Во-вторых, вовсе не факт что к тому времени вы не смените железо на новое, которому, ввиду новизны, обслуживание попросту не нужно.
Обратная ситуация: если у вас домашний сервис по ремонту электроники, либо вы обслуживаете устройства, по своим размерам и количеству греющихся элементов сильно отличающиеся от ноутбуков и ПК – лучше закупиться сразу большими объёмами. Лишний поход в магазин в разгар ремонта может сбить все сроки, а уж если термоинтерфейс закончится в разгар профилактики на удалённом объекте, где магазинов в принципе нет – последствия будут куда более яркими и впечатляющими.
Минимальная и максимальная рабочая температура
Владельцам рядового “домашнего” железа, разумеется, переживать об этих параметрах не стоит. Минусовых температур обычный домашний ПК или ноутбук с вероятностью в 99% не увидят, да и продолжительный нагрев выше 100 градусов обычно означает то, что идти в магазин придётся отнюдь не за новой термопастой.
А вот фанатам экстремального оверклокинга стоит обратить внимание на минимальную температуру, при которой термоинтерфейс сохраняет свои свойства. Большинство термопаст при температурах ниже нуля промерзают насквозь и перестают выполнять свои задачи, что грозит, как минимум, потерей запланированного рекорда. Так что паспортные -80 или -100 – для систем охлаждения на базе фреона, и – 200 градусов – для жидкого азота просто обязательны.
Впрочем, на минимальную рабочую температуру термоинтерфейса стоит обращать внимание и инженерам, обслуживающим различную электронику, работающую “на свежем воздухе”. Живём мы всё-таки в северной стране, и -40 зимой – не редкость даже для средней полосы, не то что для Заполярья. Сэкономить на термоинтерфейсе, конечно, можно, но ведь кому-то потом придётся делать внеплановый профилактический ремонт в не самых лучших погодных условиях…
Максимальная рабочая температура – параметр, важный в том случае, если паста наносится на элемент, не имеющий отношения к ПК и тому подобной электронике. К примеру, температура мощного светодиода, охлаждаемого радиатором, легко может уходить за 150 градусов, а у хорошо нагруженного транзистора – и за 200 градусов. И вовсе неплохо иметь термопасту, которая в таких условиях не засохнет и не превратится в камень в течение всего паспортного срока службы.
Критерии и варианты выбора
Термоинтерфейсы, предлагаемые в магазинах сети ДНС/Технопоинт, можно рассортировать следующим образом:
Жидкие металлы и пасты с повышенным содержанием металлов подойдут любителям экстремального разгона, борющимся за каждый градус и мегагерц. Использовать такие интерфейсы необходимо с большой осторожностью, однако при правильном применении они дают превосходные результаты.
Термопрокладки (за исключением металлических вариантов!) необходимы для охлаждения таких элементов ПК, как цепи питания видеокарт и материнских плат, чипы памяти (причём как на видеокартах, так и на модулях оперативной памяти, оснащённых радиаторами) и жёсткие диски. Кроме того, они найдут своё применение везде, где требуется охлаждать элементы сложной формы и рельефа, но не нужна слишком высокая эффективность охлаждения.
Термоклей пригодится в том случае, если предполагается установить радиатор на элемент, для которого не предусмотрено общего радиатора, а на плате нет монтажных отверстий, позволяющих винтовое крепление. Прочность термоклея достаточна, чтобы удерживать радиатор (или наоборот – охлаждаемый элемент на радиаторе) без дополнительной фиксации.
Ассортимент термопаст в ДНС включает в себя теплопроводные составы различных типов и видов: от бюджетных термопаст, не обладающих большой эффективностью, но поставляемых в больших объёмах, до топовых составов, демонстрирующих сверхвысокую эффективность, и способных работать в условиях низких температур. Есть, разумеется, и “универсальные” варианты, одновременно доступные по цене и показывающие пусть не рекордные, но очень неплохие результаты.
Источник